Im Fokus steht im Bereich der Leistungselektronik eine möglichst genaue Erfassung des Wirkungsgrades. Mit dem System (und zusätzlich hochpräzisen Multimetern) kann der elektrische Strom mit möglichst geringem Messfehler erfasst werden.
Der Messfehler steigt mit der Messfrequenz
DIN Netzanschluss (100-240V / 50/60Hz)
Verbindung zu den Stromsensoren über Sub-D-Leitungen (Versorgungsspannung der Sensoren über MCTS +/- 15V)
CT 200: Maximaler Messstrom 200A Teiler 1:1000, Ausgang: 0-200 mA Bandbreite DC – 1,1 MHz Messfehler DC 0,001 % (10ppm) Messfehler AC 50Hz 0,015 % (150ppm) max. Messfehler ab 50kHz 1%
Anschluss der Multimeter mit 4mm Bananenstecker
Paggen Werkzeugtechnik GmbH SMD Bestückungsplatz
Manuelle Bestückung von Leiterplatten mit SMD-Komponenten (auch beidseitige Bestückung möglich)
Insbesondere zur Herstellung von Prototypen und Kleinserien
Schablonendrucker TSD 360/U:
Leiterplattengröße max. 265x345 mm
Schablonengröße max. 265x365 mm
Magnethalter für Leiterplatten / Einspannvorrichtung für Schablonen
X- und Y-Achseneinstellung & Rotation
Manueller Bestückungsautomat placeMAN-VLC:
Platzierung ab Chipgröße 0201
Vakuum-Schalter und Lichtquelle im Bestückungskopf
Isolations- und Teilentladungsprüfungen unterschiedlichster Betriebsmittel bis zu 10 kV (inkl. Strommessung)
Feststellen von Isolationsschwächen und/oder qualitativ mangelhaft gefertigter Bauteile, z.B. Hohlräume, Risse, Einschlüssen in festen Dielektrika, Blasen in flüssigen Dielektrika, usw.
Vermessen von z.B. Induktivitäten, Motoren, Transformatoren, Leistungshalbleiter, Optokoppler, Kondensatoren, dielektrische Prüfung von Leiterplatten, Kabeln usw.
Erfassen der Teilentladungsmenge sowie der Ein- und Aussetzspannung, bei welcher die Teilentladung auftritt bzw. abbricht
Garantie der Betriebssicherheit eines Betriebsmittels bei Entwicklung, Herstellung und ggf. während der gesamten Betriebsdauer
DIN Netzanschluss (230V / 50/60Hz)
Ausgangsspannung für Hochspannungsquelle 10kV (einstellbar in 40V Schritten)
Leistung 500 VA im Dauerbetrieb
TE-Messbereich 2,5 bis 25000 pC
Messen des Prüflingsstromes
PC mit Steuer-, Mess- sowie Protokolliersoftware
Teilentladungsanalysemodul sowie graphische Teilentladungs- und Spannungskurvendarstellung
Sicherheitseinrichtungen/Überstromabschaltung
Abgeschirmter Prüfplatz (gegen externe Störungen)
Einstellbare Mittenfrequenz (0,1 – 2,5 MHz)
Einstellbare Geschwindigkeiten für Spannungssteigerung und -absenkung
Spannungs- und TE Grenzwerte einstellbar für „Gut/Schlecht-Prüfung“
Einstellbare Prüfzeit, Messfrequenz und Korrekturfaktoren
Softwaremodule für 2D/3D Grafiken für „Teilentladungswolken“ vorhanden
RS232 und USB Schnittstelle
TPT Wirebonder Ultraschall-Dickdrahtbonder
Aufbau-/Verbindungstechnik
Im Bereich der Leistungselektronik z. B. Herstellen von Verbindungen zwischen offenen Halbleiterchips (z. B. MOSFETs) und PCBs/DCBs
Im Bereich der Energiespeichersysteme z. B. Aufbau von Akkupacks, Verbindungen zwischen einzelnen Zellen
DIN Netzanschluss (100-240V / 50/60Hz)
Bondtechnologie: Wedge-Wedge
Drahtdicke 100µm – 500µm
Drahtmaterial: Aluminium / Kupfer
Inkl. höhenverstellbare Substrathalter
Zoom Stereo Mikroskop & 10x Okulare
Stitch & Ribbon Bonding
Bondzeit 0 – 10 Sekunden
Bondkraft 50 – 1800 cN
Leistungsspektrum:
Leistungselektronik zur E-Mobilität (KFZ, Schienenfahrzeuge, usw.)
Hochleistungsladestationen mit hoher Effizienz (in Kombination mit Speicherlösungen)
DC/DC Wandlung im Umfeld von Elektrolyseuren/Brennstoffzellen