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Prof. Raimund Förg

Centre for Applied Research

Technology Campus Teisnach Sensor Technology I 4.0

Director

L 207

0991/3615-492

Sortierung:
Beitrag in Sammelwerk/Tagungsband

  • Felix Sepaintner
  • M. Schmalzbauer
  • T. Wagner
  • Johannes Jakob
  • Andreas Scharl
  • A. Kasbauer
  • Raimund Förg
  • Werner Bogner
  • Stefan Zorn

Analysis of Inkjet-Printed Interdigital Capacitors on Low-Cost PCB Substrates up to 40 GHz Compared to Other Estabilished Manufacturing Technologies . [Accepted for publication]

  • (2023)
  • TC Teisnach Sensorik
  • DIGITAL
Vortrag

  • Günther Ruhl
  • F. Czieslok
  • Raimund Förg

Graphene Encapsulated in Glass Membranes. Posterpräsentation

In: GrapheneWeek 2022

München

  • 05.-09.09.2022 (2022)
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Zeitschriftenartikel

  • Daniel Schaeffer
  • Daniel Klenkert
  • Julian Stauch
  • W. Foss
  • S. Haaf
  • Raimund Förg
  • Maria Kufner

Asymmetric optical multimode splitters by field-assisted ion exchange using patterned mask openings

In: Optics Express vol. 30 pg. 39353-39360.

  • (2022)

DOI: 10.1364/OE.471082

Asymmetric optical multimode splitters based on optical waveguides were fabricated in glass substrates using a field-assisted ion exchange process. Accompanying simulations, conducted to study the light propagation, revealed the possibility to realize asymmetric splitters based on waveguides with different width. In the exchange process, broad mask openings in the blocking layer are compared to those consisting of closely spaced parallel lines with various widths. The waveguide profiles of the resulting splitters were recorded and the optical losses and splitting ratios were determined for a wavelength of 850 nm. Additionally data transmission tests were conducted and showed the suitability of the splitters for a bandwidth of 28 GBit/s.
  • TC Teisnach Sensorik
  • DIGITAL
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Raimund Förg
  • Alois Kasberger
  • Benedikt Schloder

New production approaches for the small batch production of customized sensors and ICs

In: LOPEC – Messe für gedruckte Elektronik und Kongress 2022

München

  • 23.03.2022 (2022)
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Beitrag in Sammelwerk/Tagungsband

  • Daniel Schäffer
  • Daniel Klenkert
  • Julian Stauch
  • Alois Kasberger
  • Stephan Kufner
  • Maria Kufner
  • Raimund Förg

Planar ion exchange and laser ablation for prototyping of integrated optics in glass

pg. 23.

  • (2021)

DOI: 10.1117/12.2596883

A new process for prototype manufacturing of integrated optical components was investigated. Sodium ions near the surface of a glass wafer are exchanged with silver ions, which creates a layer of increased refractive index. Subsequently, parts of the glass surface are ablated using a femtosecond laser. The resulting ridges determine the final optical waveguide structure. However, manufacturing-related roughness leads to high optical losses. To reduce these losses and to optimize the index profile, a second ion exchange with sodium ions is performed. These ions are introduced into the glass from all three ridge surfaces, causing the silver ions to migrate towards the ridge center. This results in a gradient index waveguide. We created a numerical model, to simulate the ion exchanges. Experiments were conducted, to determine the parameters for the ion exchange and the laser ablation. Based on the results, a process window was defined for each step, thus enabling the manufacturing of integrated optical components.
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Günther Ruhl
  • F. Czieslok
  • Raimund Förg

Sensorik mit 2D-Materialien

In: Technologietag Angewandte Sensorik

Coburg

  • 18.09.2019 (2019)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Beitrag in Sammelwerk/Tagungsband

  • Alois Kasberger
  • Benedikt Winter
  • T. Ullrich
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg

Entwicklung einer wasserdichten LED Flächenleuchte mit direkt im Glas eingebrachtem Konvertermaterial . Poster

  • (2019)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Günther Ruhl
  • Stefan Menzel
  • Raimund Förg

Development of a waterproof, high color fidelity LED Light Panel

In: 6th European Seminar on Precision Optics Manufacturing (POM19)

Teisnach

  • 09.-10.04.2019 (2019)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • DIGITAL
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Raimund Förg

Heißprägen von Glassubstraten als Basis kapazitiver Ultraschall-Sensorik

In: 2. Technologietag Angewandte Sensorik (TAS)

Coburg

  • 18.09.2019 (2019)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Benedikt Winter
  • T. Ullrich
  • Stefan Menzel
  • Raimund Förg

Precision Glass Molding of Light Emitting Optics, Containing Phosphors Directly Embossed into Glass

In: 6th Conference on Manufacturing, Tolerancing and Testing of Optical Systems

The European Optical Society München

  • 25.-26.06.2019 (2019)
  • TAZ Spiegelau
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Liane Bingel
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg

Glas als Verpackungsmaterial für Lebensmittel . Posterpräsentation

In: 5. Tag der Forschung

Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf

  • 08.03.2018 (2018)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze
  • M. Sommer
  • C. Rottmair
  • R. Rupp

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 21.02.2017 (2017)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core

  • 02.02.2016 (2016)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg

Electrical contact for graphene part

  • 10.05.2016 (2016)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 29.12.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung

  • 22.01.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Electronic device and method for fabricating the same

  • 21.01.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Electronic Device and Method for Fabricating an Electronic Device

  • 22.01.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Composite Wafer Having A Graphite Core

  • 01.10.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Vortrag

  • Christian Wistl
  • Alois Kasberger
  • Raimund Förg

Precision glass molding - practical investigation in roughness transfer mechanism between mold and preform

In: 2nd European Seminar on Precision Optics Manufacturing

Technische Hochschule Deggendorf/Technologie Campus Teisnach Teisnach

  • 14.-15.04.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Electrical Contact for Graphene Part

  • 29.07.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Christian Wistl
  • Raimund Förg

Investigation in roughness transfer between mold and preform during precision glass molding

In: 4th EOS Conference on Manufacturing and Testing of Optical Components (EOSMTOC 2015)

München

  • 22.-24.06.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Semiconductor Device Having Solderable and Bondable Electrical Contact Pads

  • 19.11.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Electrical Contact for Graphene Part

  • 30.07.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze
  • M. Sommer
  • C. Rottmair
  • R. Rupp

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 29.12.2015 (2015)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Halbleitervorrichtung mit lotbaren und bondbaren elektrischen Kontaktplättchen

  • 19.11.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Elektrischer Kontakt für ein Graphenteil

  • 13.08.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Membranstrukturen für mikroelektromechanische Pixel- und Anzeigevorrichtungen und -systeme sowie Verfahren zur Ausbildung von Membranstrukturen und damit zusammenhängende Vorrichtungen

  • 17.12.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Christian Wistl
  • Raimund Förg

"3D-Glas" . 3D-Integration von Sensoren auf Glassubstraten

In: 2. Tag der Forschung 2015

Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf

  • 05.03.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Membrane structures for microelectromechanical pixel and display devices and systems, and methods for forming membrane structures and related devices

  • 17.12.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements oder eines Transistorbauelements mit einer dünnen Fremdmaterialschicht in einem Halbleiterkörper

  • 02.07.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 02.09.2014 (2014)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze
  • M. Sommer
  • C. Rottmair
  • R. Rupp

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 02.09.2014 (2014)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core

  • 13.03.2014 (2014)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Christian Wistl
  • Raimund Förg

Präzisionsblankpressen, eine Verfahrensübersicht

In: 1. Tag der Forschung 2014

Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf

  • 2014 (2014)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 13.11.2014 (2014)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Manufacturing composite wafer, comprises depositing molding composition having carton powder and pitch on second side of semiconductor wafer and annealing deposited composition to form graphite

  • 15.02.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Ätzvorrichtung und Verfahren zum Ätzen eines Materials eines Werkstücks

  • 11.04.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 26.03.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Procède de fabrication d'une tranche composite ayant un noyau de graphite, et tranche composite ayant un noyau de graphite

  • 23.08.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 26.03.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben

  • 10.10.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Vortrag

  • Tobias Berthold
  • Günther Benstetter
  • Werner Frammelsberger
  • R. Rodríguez
  • M. Nafría
  • Raimund Förg

Analysis of copper oxide films by combined scanning microscopy

In: 6th International Conference on Technological Advances of Thin Films & Surface Coatings (THINFILMS2012)

Singapur, Singapur

  • 14.-17.07.2012 (2012)
  • IQMA
  • Elektrotechnik und Medientechnik
  • Maschinenbau und Mechatronik
Patentschrift

  • Raimund Förg

Ein Verfahren zum Herstellen eines Verbundwafers mit einem Graphitkern und ein Verbundwafer mit einem Graphitkern

  • 19.04.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core

  • 05.04.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core

  • 05.04.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method of etching a material surface

  • 22.05.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Etching Device and a Method for Etching a Material of a Workpiece

  • 01.11.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Composite wafer having graphite core and method for manufacturing same

  • 09.05.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Etching device and a method for etching a material of a workpiece

  • 31.10.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Verfahren zum Herstellen eines Kondensatorbauelements

  • 19.05.2011 (2011)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for producing a semiconductor including a foreign material layer

  • 24.05.2011 (2011)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Verfahren zur Herstellung einer Materialschicht in einem Halbleiterkörper

  • 07.01.2010 (2010)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben

  • 19.08.2010 (2010)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped manner

  • 27.07.2010 (2010)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for producing material layer in semiconductor body

  • 25.02.2010 (2010)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for Etching a Material Surface

  • 10.12.2009 (2009)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Semiconductor Device and Method for Producing the Same

  • 14.05.2009 (2009)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for producing a semiconductor including a material layer

  • 31.12.2009 (2009)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung

  • 26.06.2008 (2008)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Kondensatorbauelement mit einer mäanderförmig angeordneten Schichtstruktur

  • 07.02.2008 (2008)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped

  • 07.02.2008 (2008)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung/Semiconductor integrated circuit (IC) arrangement used in e.g. logic circuits, high-frequency (HF) amplifier circuits

  • 28.12.2006 (2006)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung

  • 25.11.1999 (1999)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung/Thermoelectrical detector for detecting continuous, pulsed radiation, e.g. ...

  • 26.08.1999 (1999)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Vortrag

  • Benedikt Winter
  • Günther Ruhl
  • Daniel Kessler
  • Raimund Förg
  • C. Wenger

Wafer-scale growth of hexagonal boron nitride by pulsed laser deposition . Poster presentation

In: Graphene Study 2023

Obergurgl, Austria

  • 02.-06.04.2023
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Roland Boneder
  • Günther Ruhl
  • Benedikt Winter
  • Daniel Kessler
  • Raimund Förg
  • T. Hirsch

Decoration of graphene surfaces with copper nanoparticles by pulsed laser deposition . Poster presentation

In: Graphene Study 2023

Obergurgl, Austria

  • 02.-06.04.2023
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG